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中国已成为全球最大半导体后道工序市场

2018/4/17 13:53:14 次浏览

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半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)4月3日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。
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